SW2013

こんばんは、SolidWorksエンジニアです。
今まで最低でも毎月一度は投稿してたのに、九月は忙しくて投稿することができませんでした。
その忙しい要因としては、お客さんの支援と、SolidWorks活用研究会あたりでした。
その状況で、さらにSolidWorks2013の勉強会などへの参加が求められたりしており、「勘弁してくれ〜」という感じです。
でも、その2013ですが、いくつか「おーっ！！＼(^o^)／」という機能追加もあり、期待値が徐々に上がってきてます。
すでにメーカーイベントで情報を入手したり、βテストで試されたりした方もいることと思いますが、まだ情報公開が解禁されてませんので、詳しいことは控えておきます。

次回のSolidWorks活用研究会では、設計者向けの新機能を取り上げたいなぁ、などと勝手なことを考える今日この頃です。

では、また。

粒子法による流体解析

こんばんは、SolidWorksエンジニアです。
八月は盆休みのせいで、あっという間に過ぎて行ってます。
その8月上旬に、CAEのイベントがあり、普段、あまり目にしないハイエンド系のソフトの話を聞くことができました。
その中でも私が注目してたのは、粒子法の流体解析ソフトのセミナーです。
私が、粒子法を用いた流体解析ソフトの存在を知ったのは、2年前でした。
社内のCAE担当SEから話を聞き、解析事例の動画を沢山見ることができ、「へぇ～、すげえ！」と思いました。
今まで、メッシュ系の流体解析ソフトではあまり見ない現象の事例が多く、新鮮な印象を受けました。
しかし、当時はまだ、研究開発段階といった印象があり、"共同開発" というスタンスでの提案しかできそうになかったため、PR先を選ぶ必要がありました。

先日、2年経過しての状況を確認し、着実に進歩し、事例や導入実績も増え、様々なお客様に提案可能な状況になってきたようです。
　（といっても国産高級乗用車くらいの値段なので、手軽なものでは無いです。）

3Dデータは、STL形式で渡せるので、SolidWorksでも問題無しです。

何年か後に、FlowSimulationXpress の機能として、粒子法の流体解析機能が搭載されるといいのになぁ…、と思う今日この頃です。

※参考：　ParticleWorks

KEAC

こんにちは。SolidWorksエンジニアです。

先日、関西設計管理研究会(KEAC)に半年振り(もっとかも？)くらいに参加してきました。
発表内容も会場もすごく良かったため、参加者が90名近くなり、盛況でした。
幹事さんや会場を提供していただいた企業様は、大変だったと思いますが…。
お疲れ様でした。ありがとうございました。(^_^)

先日は、CAEがテーマになってたのですが、私の場合、部品の線形静解析は普通にやりますが、アセンブリや非線形はあまり積極的にやってません。

やってない理由は、"多くの機械モノの設計者には、まだ少し敷居が高いかな？" と思ってるからです。

先日のKEACである方と話をしてて、同じような考えを持っておられた方が居たので、大間違いでは無いのかな?と思って、安心しております。f^_^;)

干渉チェックと同レベルの"操作性"と、"やってることの理解度"、が利用者に無いと、なかなか使えないかな？と思ってます。

一応、解析の資格試験で動解析までやったので、それぞれのソフトのポテンシャルというか守備範囲は大体把握してますので、ご安心下さい。
(こんなこと書いても信用されないだろなぁ〜 (^^;; )

ではまた。

うっかり…

お休みもらったり、新しい案件の対応やら、次回のSolidWorks活用研究会(SWKK)の準備やらで、ブログの投稿をすっかり忘れておりました。f^_^;)

しかし、コトは色々と進展しております！
（設計手法のお披露目準備、新しいお客様への支援、次回9/14のSWKKの準備、…。）

そしてSolidWorksも2013版のリリースに向けて、Betaコンテストも始まりました。
（色々と特典があるので、ちょっと興味のある方は是非トライしてみてください！）
また、2013のリリースを待たずに、新しいプロダクトがSolidWorks社から出るようです。

う～ん、色々と書きたいことが出てきましたね。
今日は遅いので、また今度投稿します。（今度はできるだけ早く…）
では、お楽しみに。

機構設計に適した設計手法の支援ツール

こんにちは。SolidWorksエンジニアです。
以前、投稿した「機構設計に適した設計手法」について続報です。
この手法ですが、いくつか "課題がある" と書きましたが、その対策の一つが大きく前に進んだので、ご報告します。

その課題というのは、「多くの仮想化ファイルを外部保存する時に手間がかかる」ということです。

考案した手法を使って装置や設備の設計を行うと、2009から利用可能となった「仮想化ファイル」を多用します。作成時は手軽で使い勝手が良いのですが、大量の仮想化ファイルがある場合に、正式データとして全てを外部ファイルに保存しようとすると、結構な手間がかかります。

その手間を減らす方法としては、プログラムを作るしか無いと考え、色々な方に相談してました。
（私自身は、プロパティ編集関連であれば、Excelマクロで作成したことはあるのですが、それ以外の分野には手を広げる余裕が無く、今回も誰にどういう形で話をするのが良いのか？色々と模索していました。）

この相談の過程で、高機能版の開発検討を行っているのですが、基本処理のマクロを作成して頂くことができました。　使用するには、色々と制約条件はありますが、無いよりは大分マシです。
今後、別途作成中の説明資料合わせて、お披露目したいと考えています。

ユーザーさんによっては、高機能版マクロをご希望される場合も出てくると思うので、ツールの開発か、高機能ツールの汎用化なども検討しないとダメかもしれませんね。
また、外部ツールの場合、VersionUP対応が課題となることも出てくるので、SolidWorks自体の機能改善要求も行っていこうと考えています。

（6月上旬に SolidWorks2012sp4 がリリースされてました。　今VersionのSP更新ペースは結構早いので、機能改善要求も早く出さないと、2013では採用されないかもしれないです…。急がなきゃ…。）

検証報告

こんにちは、SolidWorksエンジニアです。
今、頭痛と腹痛に襲われています。
嬉しいことの後には、バランスを取るかのように嫌なことがあるのでしょうか…。

その嬉しいことをご報告します。

先日、SWKKを開催した船橋のY氏より、ローランドDG社の打刻器の検証結果として、上の写真の左下のプレートが送られてきました。(^_^)
　　※ちなみに右は、その昔にDimension 3Dの検証作業で試作した人形です。

いやぁ、うれしいですねぇ。　（検証報告がですよ…。）

–

3次元CADを扱っていると、手に取れる「実体のあるもの」がすごく貴重に思えます。

さて、これを作成するのにどれくらいの時間とコストが必要なのか？ですが、以下の通り。

• 作成時間
• 打刻：　約１分程度/枚
• ワークサイズによって多少可変。写真の方眼は１マス5mm。
• データ作成：　慣れれば５分程度　（凝らなければ…。(笑)）　（Y氏）
• ランニングコスト
• 銘板の板の場合、約4000枚作ると打刻ヘッド（約４万円/個）の交換が必要とのこと。
• ヘッドをカバーする樹脂のキャップ(4～5個入って1500円くらい)が打刻中に少しずつ対象物とぶつかるので、ワークによっては削れてしまうため交換が必要となる。
• 今回は、平坦でツルツルなので、ほとんどキャップは削れませんでした。

こういうことって、時間と「やるぞ！」って気合が無いとなかなかできないんですよね。

また、これをやっとかないと、お客様に提案する時に不安になるんですよね。

そういった意味で、売り手のメーカーの資料では無く、お客様に近い立場の同僚エンジニアがトライした結果というのは、すごくありがたいものです。

私も以前、NextEngine（小型の3Dスキャナ）を借りて、色々試しました。

スキャンするだけで楽しかった…。(^_^)

楽しいことを考えていたら、頭痛と腹痛が収まってきました！

ではまた。

　　※この投稿に関して、何か問題があれば、ご指摘ください！宜しくお願い致します。

機構設計に適したアセンブリ手法

こんばんは。SolidWorksエンジニアです。
先日、機構設計に適したアセンブリ手法を検討し、仮想化アセンブリとレイアウトスケッチ手法を組み合わせた運用方法を資料化しました。
既に当たり前に使っているユーザーさんもおられると思いますが、仮想化アセンブリ・部品は、構想段階のアセンブリ設計では便利な機能だと思います。
従来は、部品・アセンブリを追加するとなれば、必ずファイル名を付けて保存しなければならず、思考が中断されるは、軽い気持ちで部品を作るとゴミが増えるは、で、気楽に部品・アセンブリを追加するのがはばかられる感じでした。

また、アセンブリ手法としては、レイアウト手法がよく聞く手法ですが、この手法は静的なものの配置を整理するのには向いていますが、複雑な機構の設計では、しっくりくる方法ではないように感じていました。

で、以前、新機能のアセンブリの「レイアウト」機能と、仮想構成部品の機能を絡めて、機構検討のある設計での適用例を検討しました。
しかし、「レイアウト」機能を使ったアセンブリは、別のアセンブリに組み込んだ時に「フレキシブル」にできない、という不便さがあり、小規模な製品の機構表現でしか使えない機能と感じ、もっと良いやり方が無いかな？と思ってました。

で、今回、数か月にわたって複雑な機構を持つ装置の３D設計方法について検討する機会があり、ユーザーである設計者の方と「ああでもない」「こうでもない」、と色々と検討を行いました。
そうした過程があったお蔭で、押さえるポイントが明確になり、”仮想化アセンブリ”にレイアウトスケッチを適用し、それを骨組みとして複数の”仮想化アセンブリ”で機構を組みながら設計を進めることを思いつきました。

今まで「レイアウト手法」に染まりすぎてたせいで、なかなか思いつかなかったのかもしれません。

ユーザーさんにもお試し頂き、なかなか良い、という評価でしたので、実用度は高そうです。
但し、課題もあるので、今後はそれらの解決策を検討していきたいと思っています。
また、この手法をもっとわかりやすくモデル例なども作っていき、体験セミナーか講習かにしたいなぁ、と思っています。

資料作りは大変ですが、得意な人に協力してもらい、早く形にしたいところです。

そういえば、この手法の「課題」と同じ状況について、あるユーザーさんから数年前に相談を受けたような気がします。　　たぶん、今回私が思いついた手法を、既にそのユーザーさんでは利用されていたのだと思います。
頑張って追いつかないとね。　(^_^)　では、また。